發(fā)展歷程
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2005
業(yè)務(wù)初創(chuàng)階段獲得國(guó)外知名客戶訂單
產(chǎn)品：ICT、功能測(cè)試
市場(chǎng)：國(guó)際市場(chǎng)+國(guó)內(nèi)市場(chǎng)
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2008
業(yè)務(wù)拓展階段引進(jìn)精益化管理
產(chǎn)品：電學(xué)測(cè)試+聲學(xué)測(cè)試+射頻測(cè)試
市場(chǎng)：國(guó)際市場(chǎng)+國(guó)內(nèi)市場(chǎng)
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2012
快速發(fā)展階段成立自動(dòng)化研發(fā)部門
聲光電、射頻、視覺自動(dòng)化測(cè)試
市場(chǎng)：國(guó)際市場(chǎng)+國(guó)內(nèi)市場(chǎng)
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2015
業(yè)務(wù)升級(jí)階段成立美國(guó)子公司
成立技術(shù)研發(fā)中心
產(chǎn)品：測(cè)試自動(dòng)化、組裝自動(dòng)化
市場(chǎng)：國(guó)際市場(chǎng)+國(guó)內(nèi)市場(chǎng)
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2020
新業(yè)務(wù)開拓期深圳中小板掛牌上市
進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)
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2023
持續(xù)發(fā)展期成立國(guó)家級(jí)博士工作站
成立五大研發(fā)中心：珠海、蘇州、深圳、南京、硅谷
布局海外生產(chǎn)基地：墨西哥工廠、越南工廠、印度工廠